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文献摘要（196）
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摘要：解决汽车电子中可靠性和热管理挑战 Solving Reliability and Thermal Management Challenges in Automotive Electronics 这是一篇访谈录。现代车辆先进性上升，对可靠性要求更高，结构的复杂性和小型化需
解决汽车电子中可靠性和热管理挑战
Solving Reliability and Thermal Management Challenges in Automotive Electronics
这是一篇访谈录。现代车辆先进性上升，对可靠性要求更高，结构的复杂性和小型化需求带来热管理挑战。汽车电子可靠性要求，推动了装配元器件和材料可靠性要求的提高。特别是暴露于高温和高振动环境的动力总成部位面临高工作温度，要满足120℃以上工作温度，热循环要求-40℃/150℃、在2000次以上。最新的焊锡材料能达到可靠性要求，并且焊接温度比SAC305降低50℃。
（By Stephen Las Marias SMT magazine，2018/04，共3页）
自动汽车电子：可靠性挑战与解决方案
Autonomous Vehicle Electronics∶ Reliability Challenges and Solutions
自动汽车正接近实际应用，而对于可靠性有许多技术挑战需要解决。汽车电子系统中需要考虑的细节涉及三点：集成电路与PCB的CTE匹配，PCB的CTE比集成电路的大就会导致连接点断裂；大功率集成电路热运转会降低平均寿命；PCB的Z轴方向CTE较大引起翘曲变形而损坏集成电路。要建立相应标准，解决电子模块可靠性要求。
（By James McLeish PCB design，2018/04，共4页）
下一代PC演进将带来更丰富的用户体验
The Next PC Evolution Will Bging a Richer User Experience
本文摘录自2017年iNEMI路线图，叙述了笔记本电脑和台式电脑的发展，将变得更薄更轻更大容量，随之IC和元器件的小型化是必然的，HDI板采用无芯任意层互连结构而密度更高。离散元件一体化整合成系统级封装（SiP），挑战PCB技术的关键，除了支持更精细的互连间距，以实现更小系统级封装，同时考虑到高功率、热管理和环境无害化，及更低的成本。
（By Chuck Richardson PCD&F，2017/04）
自动化交通：利用颠覆性技术创造社会巨大变化
Autonomous Transportation∶ Using Disruptive Technologies to Create Social Disruptionand Change
交通工具汽车几十年来发生了巨大的变化，这些变化还在继续。本文叙述最近的一些汽车技术发展，无人驾驶车辆不仅是可行的，而且正朝着预期进行，国际上有许多大公司从事自动汽车内研发。自动汽车给传统社会和交通运输带来了混乱和变化，破坏了原有秩序但并不是一件坏事，它可能是伟大。自动汽车对工业产生了重大影响，汽车中电子成本越来越多。
（By Dan Feinberg PCB magazine，2018/04，共7页）
未来汽车对印制电路板的要求
Future Automotive Requirements for PCBs
由于汽车在功能和环境方面要求的特殊性，可看到汽车电子在发生巨大变化，PCB是这些电子系统中的关键部分。汽车对PCB的特殊要求包括如温度、湿度的环境负荷和振动载荷，大功率高电流与高热量负荷，高频高速信号负荷，以及高密度小型化，文中给出了相关数据。这类PCB首先要有高性能基材，符合高温、高湿、高速、高稳定性要求。
（By Dr. Christian Klein PCB magazine，2018/04，共8页）
HDI制造过程控制
Process Control for HDI Fabrication
HDI印制板生产自动化是个重要课题，其中化学过程的化学浓度控制是个重点。通常为了低成本生产，对化学溶液浓度较多采用人工分析，处理缓慢不适于生产线变化。本文介绍了电化学传感器、比重传感器、分光光度计、安培小时传感器等测试仪器，可以快速精准地测量出化学镀铜、电镀铜及蚀刻等化学溶液成分与工艺参数，并作出补充调整。把这些分析测试仪器组成模块化分析系统，按需接入自动化生产线，可有效地实现连续性生产控制。
（By Happy Holden PCB magazine，2018/04，共15页）
看镀通孔的空洞
Looking at PTH Voids
本文是对镀通孔(PTH )内出现空洞的原因分析， PTH出现空洞的原因不一定就发生在PTH过程，也与上下游工序有关。作者对PTH空洞的图例作分析，认为这些空洞有的是发生在干膜图形转移时污染了孔壁，有的是电镀铜前处理不当或微蚀过度，有的是电镀分散性差孔内镀层过薄，以及镀锡保护不良等。弄清缺陷的根本原因需要仔细思考与经验、技巧。
（By Michael Carano PCB magazine，2018/04，共3页）
解决汽车电子中可靠性和热管理挑战Solving Reliability and Thermal Management Challenges in Automotive Electronics这是一篇访谈录。现代车辆先进性上升，对可靠性要求更高，结构的复杂性和小型化需求带来热管理挑战。汽车电子可靠性要求，推动了装配元器件和材料可靠性要求的提高。特别是暴露于高温和高振动环境的动力总成部位面临高工作温度，要满足120℃以上工作温度，热循环要求-40℃/150℃、在2000次以上。最新的焊锡材料能达到可靠性要求，并且焊接温度比SAC305降低50℃。（By Stephen Las Marias SMT magazine，2018/04，共3页）自动汽车电子：可靠性挑战与解决方案Autonomous Vehicle Electronics∶ Reliability Challenges and Solutions自动汽车正接近实际应用，而对于可靠性有许多技术挑战需要解决。汽车电子系统中需要考虑的细节涉及三点：集成电路与PCB的CTE匹配，PCB的CTE比集成电路的大就会导致连接点断裂；大功率集成电路热运转会降低平均寿命；PCB的Z轴方向CTE较大引起翘曲变形而损坏集成电路。要建立相应标准，解决电子模块可靠性要求。（By James McLeish PCB design，2018/04，共4页）下一代PC演进将带来更丰富的用户体验The Next PC Evolution Will Bging a Richer User Experience本文摘录自2017年iNEMI路线图，叙述了笔记本电脑和台式电脑的发展，将变得更薄更轻更大容量，随之IC和元器件的小型化是必然的，HDI板采用无芯任意层互连结构而密度更高。离散元件一体化整合成系统级封装（SiP），挑战PCB技术的关键，除了支持更精细的互连间距，以实现更小系统级封装，同时考虑到高功率、热管理和环境无害化，及更低的成本。（By Chuck Richardson PCD&F，2017/04）自动化交通：利用颠覆性技术创造社会巨大变化Autonomous Transportation∶ Using Disruptive Technologies to Create Social Disruptionand Change交通工具汽车几十年来发生了巨大的变化，这些变化还在继续。本文叙述最近的一些汽车技术发展，无人驾驶车辆不仅是可行的，而且正朝着预期进行，国际上有许多大公司从事自动汽车内研发。自动汽车给传统社会和交通运输带来了混乱和变化，破坏了原有秩序但并不是一件坏事，它可能是伟大。自动汽车对工业产生了重大影响，汽车中电子成本越来越多。（By Dan Feinberg PCB magazine，2018/04，共7页）未来汽车对印制电路板的要求Future Automotive Requirements for PCBs由于汽车在功能和环境方面要求的特殊性，可看到汽车电子在发生巨大变化，PCB是这些电子系统中的关键部分。汽车对PCB的特殊要求包括如温度、湿度的环境负荷和振动载荷，大功率高电流与高热量负荷，高频高速信号负荷，以及高密度小型化，文中给出了相关数据。这类PCB首先要有高性能基材，符合高温、高湿、高速、高稳定性要求。（By Dr. Christian Klein PCB magazine，2018/04，共8页）HDI制造过程控制Process Control for HDI FabricationHDI印制板生产自动化是个重要课题，其中化学过程的化学浓度控制是个重点。通常为了低成本生产，对化学溶液浓度较多采用人工分析，处理缓慢不适于生产线变化。本文介绍了电化学传感器、比重传感器、分光光度计、安培小时传感器等测试仪器，可以快速精准地测量出化学镀铜、电镀铜及蚀刻等化学溶液成分与工艺参数，并作出补充调整。把这些分析测试仪器组成模块化分析系统，按需接入自动化生产线，可有效地实现连续性生产控制。（By Happy Holden PCB magazine，2018/04，共15页）看镀通孔的空洞Looking at PTH Voids本文是对镀通孔(PTH )内出现空洞的原因分析， PTH出现空洞的原因不一定就发生在PTH过程，也与上下游工序有关。作者对PTH空洞的图例作分析，认为这些空洞有的是发生在干膜图形转移时污染了孔壁，有的是电镀铜前处理不当或微蚀过度，有的是电镀分散性差孔内镀层过薄，以及镀锡保护不良等。弄清缺陷的根本原因需要仔细思考与经验、技巧。（By Michael Carano PCB magazine，2018/04，共3页）
文章来源：《美术文献》 网址: http://www.mswxzz.cn/qikandaodu/2021/0207/681.html
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